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中信证券表示，AI领域对于算力的需求不断提高，当前以Chiplet为代表的先进封装技术高速发展，成为提升芯片性能的重要途径。高性能封装会带来散热新需求，高性能导热材料成为刚需；5G的发展带动了5G手机单机导热材料价值的提升和5G基站的导热材料需求；同时，在新能源汽车领域，电机/电控系统和动力电池系统也带来了导热材料的新需求。我们预计2025和2030年全球导热材料市场规模分别会达到290和361亿元，2022-2025/2022-2030年CAGR分别为10.2%和7.6%。